干货分享丨HIP (Head-In-Pillow)BGA CSP 球窝缺陷的实际解决方案- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

行业资讯 > 行业动态 > 干货分享丨HIP (Head-In-Pillow)BGA CSP 球窝缺陷的实际解决方案

干货分享丨HIP (Head-In-Pillow)BGA CSP 球窝缺陷的实际解决方案

2022年08月05日 10:40 浏览：129 来源：昌

头条号

介绍

推荐头条

PCB设计概念：层、过孔、丝印、SMP、Pad

小萍子昨天 09:43

AI芯片，掩盖了很多问题

小萍子昨天 09:42

半导体工艺之下一代平板印刷（七）

小萍子昨天 09:41

【PCB设计91】PCB叠层设计

小萍子昨天 09:40

什么是边缘芯片（edge die）

小萍子昨天 09:39

英伟达调查芯片如何流入中国

小萍子 3 天前

小萍子 3 天前

PCB电路板可靠性测试包括哪些项目？

小萍子 3 天前

达泰丰科技DT-F630Ⅱ代光学返修台新品即将上线！

小萍子 4 天前

【芯片封装】使用最广泛的封装方法——塑料封装

小萍子 4 天前