一份新的报告显示了华为Mate 70系列的一些良好迹象，因为它可能是业界第一款配备中芯国际5nm工艺芯片组的旗舰产品。消息称芯片厂在没有先进辅助的情况下创造新的技术。

据报道，中芯国际长期以来一直致力于5nm制程技术，为华为制造先进的芯片。中芯国际按计划2024年初在建立新的生产线，并在2024年底之前生产出强大的芯片。

来自路透社消息，对华为Pura 70进行拆解，主板搭载了中芯国际生产的应用处理器（AP）和华为子公司海思封装的NAND闪存。

现在有新的消息称，中芯国际已在没有任何高端芯片制造工具或设备的情况下开发了5nm工艺。新的信息显示中芯国际通过DUV设备构建了5nm节点。这条新闻与早先与此事有关的头条新闻完全一致。

进一步的细节表明，中芯国际已经准备好开始批量生产第一批晶圆。由于华为已经率先使用中芯国际的5nm工艺，我们可以在Mate 70旗舰上看到这项新技术。

有传言称，华为正在为其下一代Mate系列准备一款新的麒麟芯片组。尽管我们很多人都希望看到这款芯片基于5nm工艺，但有消息称，华为将继续为其新产品选择7nm芯片，包括今年下半年推出的产品。

不过根据这份新报告，情况可能会发生变化。据称由于中芯国际在没有任何先进设备的情况下开发了5nm制程技术，因此它可能比其他公司贵得多，可能比台积电使用相同的芯片制造设备贵50%。这也暗示华为可能会提高Mate 70系列的价格，并可能在销售这款高端设备时遇到销量下降。不过华为可能会在10月中旬之前设法克服这些挑战，让业务平稳运行。

3nm芯片——下一个里程碑?

网上的传言还暗示，中芯国际正在与一个专业级的研发团队合作，开始制造3nm芯片。虽然还需要确认。

《韩国经济日报》报道今年第一季度主要晶圆代工的销售额，中芯国际（17.5亿美元，约合2.4万亿韩元）排名第三，仅次于台积电（185亿美元）和三星电子（估计约35亿美元）排名第二。紧随其后的是台湾联电（17.08亿美元）和美国GlobalFoundries（15.49亿美元）。

这是中芯国际首次击败联电，联电是继台积电之后的台湾“第二”代工公司。在前五名中，只有中芯国际的销售额与去年第四季度相比有所增长。

中芯国际取得突破的原因在于“美国对半导体的监管”。2020 年，该公司开始开发 7 纳米（nm·1 nm = 十亿分之一米）工艺，但美国向荷兰的 ASML 施压，要求其不要向中国出口极紫外 （EUV） 光刻比。如果没有ASML的EUV，超精细加工将是浪费时间。

然而，曾在台积电和三星电子工作过的中芯国际首席执行官梁孟松已经提出了开发一种具有深紫外光（DUV）的7nm工艺的游戏，即上一代EUV。2022年，成功研发出7nm工艺。众所周知，使用 DUV 雕刻 7nm 电路的成本是使用 EUV 的四倍多。这是因为由于与光波长相关的性能差距，使用EUV一次可以完成的过程必须重复四次以上。

自去年以来，中芯国际一直为华为智能手机提供以如此成本开发的应用处理器（AP）。华为最近推出的“Pura 70”AP“麒麟9010”也是采用中芯国际7nm工艺生产的。最近，众所周知，在没有EUV设备的情况下，5nm工艺的开发也取得了成功。

一位中芯国际内部人士分享了他对这个问题的看法，他说:

“华为设计芯片、中芯国际制造芯片的合作，正在使中国半导体实现独立。其他中国公司也在与华为和中芯国际合作开发高带宽内存(HBM)处理器，以“中国团队”的方式有效地蚕食韩国的半导体领域。"