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PCB光学定位点（Fiducial Mark）简称Mark，是PCB上用于辅助自动化设备（如贴片机、光学检测仪）精确定位的参考标记。通常为圆形或十字形铜箔，表面覆盖阻焊层，通过高对比度便于光学识别。
PCB设计中，设置Mark点的一些经验规则总结如下：
Mark点作用 | 用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，使装配使用的每个设备精确地定位电路图案 |
数量及分布要求 | 单板上或工艺边上至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角的Mark点关于中心不对称 |
放置规则 | 如果TOP面与Bottom面都有贴片元器件，则每一面都需要放置Mark点；如果哪一面没有贴片元器件，则不需要放置Mark点 |
尺寸要求 | 形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡 |
其他注意事项 | 需要注意平整度，边缘要光滑、齐整，颜色要与周围的背景色有明显区别，阻焊开窗与Mark点同心；为减小电镀或蚀刻不均匀对Mark点造成的影响，推荐在Mark点外围增加保护环 |
同时在PCB上放置Mark点时还应该注意以下几个问题:
适用情况 | Mark点放置要求 |
没有拼板的单板 | 在单板内部加Mark点，至少要有三个Mark点，且呈L形分布 |
拼板的PCB | 每个单板上可以不添加Mark点，把Mark点加在工艺边上即可 |
TOP面和Bottom面都有贴片元器件 | 两面都需要添加Mark点 |
单板添加Mark点 | Mark点的中心点与板边的距离尽量保证至少3mm |
保证印刷和贴片的识别效果 | Mark点范围内尽量没有焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，也不能被V - CUT槽所切造成机器无法辨识 |
引线中心距≤0.5mm的QFP及中心间距≤0.8mm的BGA器件 | 在通过该元器件中心点附近的对角上添加Mark点，以便对其进行精确定位 |
