1.订购板

一站式解决方案，用于 PCB 和原型组装，

2.DFM检查

DFM 检查查看 PCB 的所有设计规范。会查找任何缺失、冗余或可能存在问题的功能。

3.来料质量控制（IQC）

在SMT 组装开始之前验证所有来料并处理质量问题。我们的 IQC 职位将检查来料是否符合我们的严格要求。

• 根据 BOM 清单的型号和数量 

• 形状（变形、断针、氧化等），特别是对于 IC 或其他复杂元件

• 使用测试架、万用表等工具对来料进行抽样测试。 

• 如果出现上述缺陷或差异，我们将把收到的全部材料退还给供应商或客户。

4.机器编程——Gerber/CAD转Centroid/Placement/XY文件

收到 PCB 面板和组件后，下一步是设置制造过程中使用的各种机器。贴片机和 AOI（自动光学检测）等机器需要创建一个程序，该程序最好由 CAD 数据生成，但通常无法使用。Gerber 数据几乎总是可用，因为这是制造裸 PCB 所需的数据。

5.锡膏印刷

在SMT生产过程中设置的第一台机器是焊膏打印机，它旨在使用模板和刮刀将焊膏施加到 PCB 上的适当焊盘上。

6.元件放置

一旦印制的 PCB 被确认应用了正确数量的焊膏，它就会进入制造过程的下一个部分，即元件放置。每个组件都使用真空吸嘴或夹具吸嘴从包装中取出，由视觉系统检查并高速放置在编程位置。

7.Pre-Reflow 自动光学检测 (AOI)

在元件贴装过程之后，重要的是要验证没有出现任何错误，并且在回流焊接之前所有部件都已正确放置。执行此操作的最佳方法是使用 AOI 机器进行检查，例如组件存在、类型/值和极性。 

8.回流焊

将组件放置在板上后，每件都将通过我们的回流焊机发送。这意味着焊膏需要固化，将元件粘附到电路板上。PCB 组装通过称为“回流”的过程来实现这一点。 

9.回流焊后自动光学检测（AOI）

表面贴装组装过程的最后一部分是再次使用 AOI 机器检查焊点质量是否有错误。

检查这些错误和错位可能涉及几种不同的检查方法之一。这些检查方法中最常见的包括：

手动检查

自动光学检测（AOI）

自动 X 射线检测 (AXI)

AOI检查

10.保形涂层

一些已完成的印刷电路板组件具有保形涂层。这通常取决于客户的产品要求。

11.最终检验和功能测试

在 PCB 组装过程的焊接和保形涂层步骤完成后，最终检查将由质量保证团队测试 PCB 的功能。这种检查被称为“功能测试”。测试软件和工具通常由客户提供，也可以根据客户要求制作治具。