典型的高密度贴装问题有以下这些。

• 相邻元件间或元件正反面发生连锡

• 对薄型元件施加过量冲击力导致元件损坏

• 因贴装时电路板振动而影响周边的元件

因贴装时的载荷过量导致连锡

利用贴装工作头内的接触传感器判断元件与电路板的接触状况，实现高品质的贴装。

判断元件已与电路板接触

通过此功能可以得到如下改善。

减轻在贴装时对薄型元件等不能承受太多压力的元件施压，还能防止锡膏塌陷。

减轻对上翘电路板的贴装荷载

防止锡膏塌陷

如果在贴装时对薄型电路板或拼板等低刚性的电路板施加强振动时，会导致附近已贴装元件发生偏移，或者接下来要贴装元件的贴装位置发生偏移，减轻因元件压入过量导致的电路板振动。　

对于下翘的电路板，先确定元件跟电路板接触后再贴装元件，因此防止了元件悬空的问题。

下翘电路板时元件悬空

利用智能元件传感器(IPS)测定元件高度并优化贴装高度。在此基础上，利用接触检测传感器的贴装高度调整功能，能够学习电路板的翘曲状态，并且根据翘曲倾向控制贴装高度，从而实现高速、低冲击以及可靠地贴装。

利用智能元件传感器测定元件高度