在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了bga的返修难度。

在返修时，使用最新型的自动化设备，并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆除和重贴的直接影响是必要的，这样不仅节省了时间和资金，而且还节约了元件，提高了板的质量及实现了快速的返修服务。
在很多情况下，可以自己动手修复bga封装，而不需要请专维修人员来上门服务。bga封装的返修还包括从有缺陷的板上拆除其它“好的”bga元件。
所有bqa的返修都要遵循一个基本原则：必须减少bqa封装和bqa焊盘暴露于热循环的次数，随着热循环的次数的增加，热能损坏焊盘、焊料掩膜和bqa封装本身的可能性越来越大。bqa技术的现状由于球栅阵列技术具有较高的i/0数量，所以这种技术很有吸引力。由于x光检测设备的昂贵成本使得人们常常指责bga所需的检测，而这一技术恰好具有不需检验的优点，贴装技术已实现了从独立的设备向与机械设备配套的方向发展，并能够很轻松地绘制出印刷和再流曲线。不过，拆除元件后，重新给元件补加焊料球时，通常并不能满足用户的需求。
bqa与许多其它元件技术不同，要是不破坏互连材料，就不能从pcb组件上将 bga拆下来。在返修过程中，由于半数的bga焊料球保留在组装板上，而另一半焊料球由元件携带，并拉成丝状。
为此，在返修之前，要求对整个球体进行修复及预制pcb焊盘。返修bga采用的方法采用的一种方法是预成形，这种方法是按照阵列/间距矩阵的要求将焊料球嵌入水溶基焊剂中。预成形一大体上焊料球大约需1000，这种方法成本太高。预成形是将bga的面向下，而后进行再流焊接实现的。期望整个焊料球能够滚动，以便能够冲洗掉水溶基焊剂，接着就可对封装进行修理。另一种方法是仿造原始的制造技术，即：在bt玻璃基板上印刷焊剂或焊膏及将预成形焊料球自动填加到面向下的bga上的厚模板中。焊料球过多，就应拆除模板，将元件送到炉子中进行再流，使之达到符合要求的互连。然而，应用这种方法，成本要比预成形的方法低，其成本为40/100k球体，而采用另一种方法焊膏，可实现成本更低的优点，此外，应用焊膏的方法，不会出现球体颤动，四处散落的现象。
在使用重新补加焊料球的整套工具时，结合焊膏的方法就可在元件上印刷焊膏，在再流过程中，使模板能保留在其位置上，焊料球在元件成形。在拆除模板时，元件已完全修好。重新补加焊料球工艺使用设置有相应曲线的热风返修工具，就可拆除bga元件。必须对pcb焊盘进行清理，一旦去除了多余的焊料，就应在贴装元件之前，重新印刷焊料。可用焊剂或焊膏将pbga焊接到焊接区域。可用手工工具施用液化焊剂，可将粘性焊剂和焊膏以印刷的方式或喷涂的方式施加到焊盘上。在贴装元件后，在适当的热曲线下，对pcb进行重新再流。在再流工艺中，bt基板上的每个焊料球，球局部呈扁平状，投射高度大约24mil。
在pcb上贴装pbga的过程中，都要对每个焊料球进行第二次再流和使其进一步的“坍塌”，最后达到大约19mil投射高度。pcb贴装区域的焊料掩膜及其孔直径可确定再流后的高度。通常，这个容差对于pbga的清洗工艺来说是足够的。有必要去除bga上的多余焊料，在去除多余焊料时，可使用焊料清除工具、焊料编带或使用焊烙铁，将返修工具倾斜到一定角度，接触需返修的区域即可完成拆除工艺。
bga焊盘上的残余的焊料，呈小月牙形，很明显不足以满足球体所需的焊料量。在去除多余的焊料时，给元件的中凡加热，并以螺旋的形式给元件表面传送热量，实现均匀的加热。然后，将bqa载入装在面向下元件上的适当尺寸模板基板中。在模板将元件整平后，可用刮刀将焊膏印刷到模板的孔中，用刮板去除多余的焊膏。使用热风工具贴装组件，用合适的喷嘴和温度曲线，由于热风加热的作用，使得元件异动，直到焊音再流，形成单个焊料球。对元件中心再次加热，径向运行或向外螺旋运行，可达到均匀加热的目的。