摘要： 随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。达泰丰科技作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注，解决了芯片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并系统的介绍了芯片封装返修的解决方案。

1.BGA返修站的技术发展趋势
为满足电子整机产品体积更小，份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件；然而在实际组装过程中，即使实施更佳的装配 工艺也不能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成度电子制造业来说，修复与返工是必要的工序，显然返修设备（BGA返修站）不仅是制造服务范围中不可缺 的一项内容，更已成为一项可以带来可观回报的投资。
目前市场上的BGA返修站有：A、按种类分为：热风加热与红外加热两种；B、按机器类型分为：二温区与三温区两种（二温区，一般采用上部热风，下部红外； 三温区一般采用，上部，下部热风，底部红外（解决PCB变形）；C、按技术档次分为：手动、半自动和全自动三种（达泰丰是中国家自主研发并生产全自动 BGA返修站企业）。
尽管传统的手工返修、手动返修台仍占市场主流，但其市场份额正逐渐被半自动及全自动化返修台所替代。这主要是因为半自动与全自动返修 台的返修速度和精度高于低端的手动，劳动强度有所降低。
先进的封装引脚数增加,对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、虚焊等缺陷，需返修设备也经历巨大的技术变革。随着制造工艺和元件封装技术的不断变化，电子装配市场对安全可靠，能重复使用且携带便捷的返修设备的需求不断的提升。在实施返修作业时，如何保障整个工艺的成功，不造成任何坏损或是避免返修 中出现不必要的热应力至关重要。
因此返修工艺技术必须具备足够的置放能力以确保PCB板在加热时不发生变形，并且具备优良的加热控制能力从而节省加热 过程中的预备时间并提供更佳的加热曲线。使BGA返修站具有良好的重复性和精密精度。
2.BGA返修站的设计新概念
如我们所知，BGA返修站生产工艺的改善需要经过长期摸索、试验及测试，与生产相配的实时动态可持续改进的质量管理体系（ISO9001：2008）是这 个SMT返修设备行业的最新科研成果。
 目前的手工对位及光学对位仍存在精度方面问题、操作速度慢现象。进而指导工艺改善、提高生产效率、降低成本则成为高品质保证的关键手段。针对这个重点 控制环节，促使达泰丰公司提出一种新的对位系统解决方案，该方案同时满足了SMT返修设备行业的精准度、可重复性和高速运行特征，通过设计合理的精密机械机 构、光学系统、视觉系统及软件系统等实现了自动定位、拆焊、贴装和焊接功能技术。
3.BGA返修站的技术特点及重点
无论高低端返修BGA返修台，有一个共同关键控制技术特点为加热方式；A：红外的加热原理：前期升温慢，后期升温快，穿透性相对比较强。B：热风加热原 理：热风升温快，降温也快。温度容易很稳定的控制。通过原理分析，红外加热与热风加热相结合是更佳选择。上下部使用热风加热稳定，升降温度好控制；底部使 用红外预热来防止PCB变形（变形原因，一般是做BGA位置跟PCB的位置温差太大导致，底部预热，给PCB一定热量，让PCB跟做的BGA温度拉少，但 不融化）。
另一个重点控制要点就是对位， 在返修过程中，PCB焊盘与BGA引脚或锡球对位是否准确，在焊接动作前是一个关键控制点。先进的自动视觉识别系统定位，将不同型号及不同类型的BGA芯 片通过图像处理软件自动检测分析记忆，两者结合形成了一个高精度、功能强大、性能稳定、操作简便的对位机构。为了防止人为作业时，放置PCB板过程中出现 位置存在错位、放偏现象，此现象是视觉系统及软件系统中的重点，同时也给设计上造成一些技术难点：  A：清晰的图像处理技术；B：系统稳定性；C：检测自动记忆分析位置精度等。

4.BGA返修技术解决方案
达泰丰科技有限公司主要是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，在SMT返修设备行业中已创造了自已的民族品牌，摆脱了外来技术的封锁，实现产品性 能的优化及零的突破，填补了中国此领域的空白，并且拥有独立的专利和知识产权。