影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。

一， 焊接bga元器件需要保证一定的贴装精度，不然会造成空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，允许有轻微的偏差，在贴装时，将期间的壳体中心与丝印外框中心近似重合，即可视为贴装位置正确。在不使用光学级bga返修台的情况下，也可根据移动bga时的手感判断是否接触（这点的话比较主观，每个人的感觉不一定相同）。光学级BGA返修台可以直接看清bga元器件与焊盘是否对齐，并自动焊接。目前国内的bga返修台基本采用的是上下部热风，底部红外预热的方式，所以还需要使用合理设计的风嘴，防止加热时热风将bga移动。

二、合理、高质量的返修需要与其相适应的返修温度曲线，把握好温度和时间，要在bga所能承受的范围内，标准情况下，有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不够精准，温度波动幅度大，那么就容易损坏bga元器件。同时加热时间不宜过长，返修次数不宜过多，在高温情况下会造成bga的氧化，时间长了会缩短bga的寿命。

三、在焊接或者拆卸bga元器件的时候，因为只单独加热相应的BGA元器件，所以很容易造成bga与周围的温差过大，板子就容易变形、损坏，因此返修bga时需要固定好板子和bga所在部位，一般bga返修台返修时会使用下部风嘴顶住PCB板，且下部有风可以起到一定的支撑作用，如果使用风枪拆焊的话，那么就需要固定好板子，防止加热时发生变形直接导致PCB损坏，同时还需要对PCB板整体进行一个预热，以降低温差为目的，能有效防止变形。