SMT生产过程中，会产生各种各样的不良，针对不同得产品，会有极其复杂的原因，有一些简单的通过以往经验，很容易找到根本原因，再有更针对性的行动措施，短时间即可解决。但有一部分，例如发生在回流过程中，人或者检测设备很慢察觉到，直到客户反馈后，工艺工程师或质量工程师才后知后觉地去进行分析，然后再通过各种手段进行实验改善，此时可能已经产生了批量性的不良。

  此文针对通常SMT工厂的一般流程进行的总结整理，对常见的不良加以分析，工程师对SMT整个工艺的控制点有一个基本的网状的理解，更快的解决生产过程中的异常。

  编者注:此文初版大约写于十几年前，但SMT工艺流程在几十年前已经成熟，基本的操作流程，包括印刷 贴片 回流在工艺上并没有太大改变，只是设备的精度和能力有了质的变化。印刷站是整个SMT的源头，SMT不良很大一部分原因在印刷，设备精度很高，但印刷站涉及的工艺参数较多，需要更高的去识别控制，并设备好工艺窗口。贴片机精度和元件识别的各种检测功能更加强大，在发挥贴片机软件最大能力的情况下，保证保养状态，基本可以排除贴片站产生的批量不良。所以，分析不良时，先横向纵向去对比异常的发生规律，然后再查看设备，再确认参数。切记，不要按照经验去做相应的解决措施，一定要让数据说话。