近日,谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。
图片由AI生成
此芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术,在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成,使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合。该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构,将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度,将垂直扩展能力和空间推向新的高度。
谦合益邦为3D存算一体芯片企业,成立于2024年1月,是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。
此前,谦合益邦刚完成超20亿元的B轮融资。参与投资的机构包括国调基金,中移和创,山行资本,星连资本,石溪资本,金浦投资,南山资本,混沌投资,晨壹投资,国策投资,国鑫创投,格致资本等知名机构。
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