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全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮
昨天 15:42   浏览:259   作者:小萍子

近日,谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。

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图片由AI生成

芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术,在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成,使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构,将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度,将垂直扩展能力和空间推向新的高度。

谦合益邦3D存算一体芯片企业成立于2024年1月,是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。

此前,谦合益邦刚完成超20亿元的B轮融资。参与投资的机构包括国调基金,中移和创,山行资本,星连资本,石溪资本,金浦投资,南山资本,混沌投资,晨壹投资,国策投资,国鑫创投,格致资本等知名机构。



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