做过带强电隔离的板子，一定遇到过这种情况——光耦选型没问题，耐压也够，但过了安规测试却击穿了。排查下来，往往不是器件的锅，而是PCB上的隔离带出了问题。

光耦的核心功能是电气隔离。输入侧LED和输出侧光敏管之间靠光传信号，不靠电。但这只在器件内部成立。到了PCB上，如果你初级侧和次级侧的地平面连在一起，或者隔离带里偷偷走了一根线，那光耦的隔离效果直接打折——安规测试一打高压就击穿，这不是理论推演，是真实项目里踩过的坑。

三区分离布局

光耦在PCB上应该分成三个区：输入侧（LED驱动区）、光耦本体、输出侧（负载驱动区）。三个区之间要有物理隔离带。隔离带内不允许有铜箔、不允许走线、不允许打过孔，只留绿油覆盖。

常规低压 220V 工况下参考：消费级≥3mm，工业级≥5mm，车载≥8mm，医疗级≥10mm。别觉得3mm就够了，低压工业驱动类产品，要求爬电距离≥5mm。

最终以对应产品安规标准、额定电压查表为准。

挖空处理——最容易忽略的一步

光耦下方对应的PCB区域需要挖空——所有层的铜箔都要去掉。为什么要挖空？因为光耦的隔离靠内部空气间隙实现，如果PCB铜箔紧贴光耦底部，相当于在初级和次级之间搭了个导电桥，隔离电压从5kV直接降到几百伏。同样，继电器下方也要挖空处理。

输入侧地与输出侧地必须完全独立

限流电阻紧贴光耦输入脚

输入侧的限流电阻决定了LED驱动电流，直接影响CTR（电流传输比）的稳定性。电阻放远了，走线寄生参数会让驱动电流漂移，输出电平抖动。限流电阻到光耦输入脚的距离≤5mm，这是实战里的硬约束。

ESD防护就近放置

光耦的输入脚和输出脚各自需要ESD防护。双向TVS管结电容≤10pF（高速信号要≤1pF），放在距离引脚≤3mm的位置。别把TVS放远了，ESD能量沿着走线衰减，远了就等于没防护。