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PCB生产流程简介

前天 17:01 浏览：184 来源：小萍子

PCB作为电子元器件电气连接的载体，其生产流程较长，工艺较复杂，本文介绍其关键生产流程;

01 流程图

02 工程制作

PCB设计好后，出Gerber及一些要求文件，PCB板厂拿到资料后，工程部会对资料进行解读，针对有疑问及影响PCB制作的问题提出给设计者确认，确认OK后，工程部会出工单，底片资料，钻孔资料，测试资料等供产线生产；

03 开料

PCB开料作为PCB制作流程中的第一道主流程，其主要目的是将大片覆铜板切割成工单上要求的小块生产板。步骤如下：

04 内层制作

多层板的内层通过工程部的底片资料将内层铜箔线路转化到基板上，基本流程如下，为多层板的压合做准备；

05 压合

PCB压合是将做好的内层板与各层间PP及外层铜箔按照工单的要求压在一起，确保了电路板的稳定性和可靠性，使其能够在各种条件下正常工作。压合基本流程如下：

07 化学铜

化学铜也叫沉铜或孔化，是一种自身催化氧化还原反应，将孔进行金属化处理；主要流程如下：

PS：所有湿制程都会经过前处理机后处理，前处理主要是去污，去油，粗化表面等；后处理主要是各种水洗；

08 一铜

在化学铜基础上电镀上一层铜，厚度一般为5~7um，一次镀铜为全板镀铜，外层铜箔及孔内均被镀上了铜；

也有一次铜将铜厚直接镀到最终铜厚的工艺，但此种工艺对外层线距要求比图形电镀要求宽，且成本也相对较高；此种工艺目前较少使用了；

09 外层制作&二铜

外层制作与二铜流程在一起介绍，将不需要铜箔的区域用曝光后的干膜盖起来，要镀铜的部分干膜显影掉，二次镀铜将铜厚镀到最终铜厚，然后再对镀后的铜进行镀锡保护，将固化的干膜去除后，将露出的铜蚀刻掉，最后将锡去除，完成外层线路及孔的最终制作；具体流程如下：

10 防焊

若有塞孔需求需要先塞孔，再进行防焊制作，防焊是留出板上待焊的通孔及PAD，将所有线路及铜面都覆盖住防焊漆，防止湿气及各种电解质的侵害；

11 文字

将PCB上的标识，如位号，器件框等用丝网印刷的方式转移到PCB表面防焊层上，然后烘烤固化，用于PCB识别及PCBA的制作；

12 表面处理

表面处理方式常见的有喷锡，化金，化银，化锡，OSP等等；一些较稳定的表面处理方式，如喷锡，化金在成型之前进行，提高生产效率；而一些较不稳定的方式如化银，化锡及OSP，则在成型成出货连片之后进行，减少过多操作对PCB焊接PAD及孔的损伤；

13 成型

成型方式有V-CUT, 捞板及冲成型；冲成型效率高，但带来PCB受力及毛边较严重，一般设计简单的单层板会采用，多数板子不采用冲成型的方式；

V-CUT成型方式是针对shipping panel进行的，故会先将大的working panel上到铣床上，铣出shipping panel及PCB内部的一些slot槽后再进行；

而捞板的成型方式，即在铣床上一次性完成；

14 电测

利用飞针或治具植针的方式对PCB光板进行电测试，一般测通断，检验PCB制作的品质，是否有断线或孔不导通等不良；

若PCB设计方对PCB光板有特殊测试要求，如耐压测试，阻抗测试等，也可在此站完成；

15 成检

PCB制作过程中会经过多次检验，其中重要的是内层AOI,外层AOI及电测，都是通过机器设备对PCB进行品质检验；成检一般为人工检验，主要检验PCB的外观，如板弯板翘，异物，露铜，丝印不清等问题；

16 包装

根据客户的需求进行包装方式的选择，常见的有真空包装和热缩包装；减小PCB光板在运输及存储过程中被氧化或损坏的风险；

声明：文章来自于自身经验输出，仅供参考，若有遗漏或超出本人经验范围的内容，欢迎大家提出讨论；图片来自于网络；