中国芯片自给率仍有提升空间。根据TechInsights的数据，2023年广义的中国芯片自给率预计在23.3%左右，但如果排除外资企业在中国大陆的产值，仅考虑中国本土企业，广义的中国芯片自给率仅为12%左右，本土晶圆厂仍存在较大的扩产空间，国产半导体设备厂商预计将在本土晶圆厂的扩产中充分受益。
本土晶圆厂扩产有望带动设备需求提升。根据集邦咨询数据，截至2023年12月，中芯国际、华虹半导体、长江存储等本土晶圆厂均有产线处于在建过程，且未来国内仍有包括合肥长鑫在内的多家晶圆厂存在扩产计划，预计未来上游半导体设备公司将充分受益于本土晶圆厂的扩产。
芯片加工环节复杂，国内设备厂商多环节积极布局。根据新芯股份招股书，晶圆加工的一般工艺流程主要分为光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节，而国内半导体设备厂商经过多年的发展，在主要工艺环节上均已取得一定的突破，例如北方华创在刻蚀、沉积、热处理以及清洗等四大环节均有所布局，有望充分受益于半导体设备的国产化趋势。
