我的PCB设计生涯中，踩过的坑可不算少。随着时间的积累，我发现一些新手容易犯的错误其实可以通过简单的技巧来避免。今天就分享几个PCB设计中的常见“雷区”，希望能提升设计质量，助你少走弯路。
新手设计PCB时，常常只关注信号走线，忽略电源和地的布局，导致电源不稳定或信号噪声。解决方法：电源和地线是PCB设计中的“生命线”。多层PCB应专设电源层和地层，确保元件得到充足、稳定的电源供应。要确保信号回流路径最短，避免环路或长回流路径。双层板尽量使用大面积铜箔做地，减少噪声和电源纹波。在高速电路设计（如USB、HDMI等）中，信号完整性和阻抗匹配的重要性常被忽视，导致信号反射、串扰等问题。解决方法：计算并控制信号线阻抗是必不可少的，特别是使用差分对信号时，要确保走线长度和间距一致。使用PCB设计软件中的阻抗计算工具精确调整走线宽度和间距，并避免直角转角，采用圆弧或45度转角。
新手往往把元件挤在一起以节省PCB面积，这会导致焊接难度加大和散热不良。解决方法：保持合理间距，尤其是在大功率元件或发热器件附近，确保有足够的散热空间。对于密集区域，可以使用多层板或跳线，合理布局可以减少电磁干扰，提高信号完整性。散热问题常被忽视，尤其是大功率电源和放大器，若设计不当，可能导致过热和性能下降。解决方法：高发热器件应放在PCB边缘，远离敏感元件。可通过大铜箔区域、热过孔或散热器件提高散热效果。多层板中，内层铺铜也是有效的散热手段。新手在设计时，过于关注功能，忽视制造可行性，导致板子焊接困难或返工率高。解决方法：DFM设计至关重要。需了解PCB制造厂商的能力限制，避免最小走线宽度和过孔尺寸的限制。保持足够的焊盘尺寸，确保过孔孔径与器件引脚匹配，避免复杂多层结构，与制造商沟通，了解工艺要求，以优化设计。
PCB设计看似简单，但每个细节都关乎电路的可靠性和性能。希望今天的分享能帮助你避免常见的设计坑，让你的PCB更加稳定、可靠！你在PCB设计中踩过哪些“坑”？欢迎在评论区分享你的经验，我们一起交流、学习！
