盘中孔VS外拉打孔VS盲埋孔

外拉打孔

PCB layout时一般过孔不直接打在器件的焊盘上，而是一般都要走线拉出焊盘再打过孔。这种设计优点是可以避免过孔漏锡，焊接不良；避免增加额外的塞孔工艺，增加成本，交期。缺点也很明显：不利于高密度布局走线，例如LGA，BGA器件的信号扇出，0.5mm、0.45mm、0.4mm的ball间距还得走出来打过孔，对layout的要求变高；不利于高速信号的信号完整性。

盘中孔

那是否可以直接在焊盘上打孔？可以，也就是盘中孔工艺，Via-In-Pad。盘中孔工艺的好处明显，节省走线空间，利于信号扇出；减少信号路径长度，提高信号完整性；改善PCB表面平整度，提高焊接良率；有助散热，减小高功率密度器件到PCB的热阻，散热帮助明显（还可以塞铜浆）。盘中孔工艺的“缺点”是制程相对复杂，成本较高，相比普通孔工艺成本可能会差到20%左右。

盲埋孔

Buried via hole.

盲埋孔其实是相对于通孔来说的概念。通孔就是直接钻透板子，在表层能看到这个孔；盲孔是表层到内层但没有钻透所有层，所以盲孔能在顶层或底层看到孔，但背面看不到；埋孔在表层看不到，全在内层，埋孔在内层生产时就要钻好镀好再压合。所以盲埋孔的板子成本会高很多。

盲埋孔支持更高的电路密度，适合高频高密设计，可以钻更多的孔实现更好的SI,PI性能。最大的缺点就是成本会高很多，相对通孔板，生产制造良率低、交期长，研发调试及售后维修难度也会上去，毕竟通孔板总是能飞线，盲埋孔板全内层走线可能就搞不成了。

盘中孔可以是通孔，也可以是盲孔。盘中孔的界定主要是孔位置是否在焊盘上，是否将这些孔填充镀铜盖孔。也有很多设计少数小孔开在一些焊盘上，也没有塞孔啥的没有做盘中孔工艺，孔数量不多，影响不大的也就这么干了。

这两种工艺各有其适用场景，选择时需根据设计需求和成本考虑。

盘中孔工艺流程

盘中孔工艺到底复杂在哪里？为什么成本相对高？对于成本分析，我习惯拆解拆分，都有哪些零部件，哪些工序，作用是什么是否必要，良率多少等等。

普通孔工艺流程：钻孔→镀孔铜和面铜→其他正常流程

盘中孔工艺流程：钻盘中孔→镀孔铜→塞孔填充物（树脂，铜浆）→填充物固化→打磨抛光→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔→镀孔铜和面铜→其他正常流程。

从工艺流程上看盘中孔要钻两次孔，镀两次孔铜，还要填充打磨减铜去胶，确实复杂不少。盘中孔工艺对PCB板厂的制程能力要求高。

盘中孔设计注意点

盘中孔工艺是个好东西，但从研发设计角度说，遵循最简成本最优原则，根据自身需要和产品应用场景合理应用盘中孔工艺。

是否有盘中孔也是PCB review检查的重要项目，很多时候就几个孔不注意摆得糙了成了盘中孔，要额外增加成本其实挺不值当，要挨批评了。