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芯片加工业务

2022-5-28 08:55| 发布者: admin| 查看: 26| 评论: 0 |来自: dtf

■    2013年突破行业内的植球难点,研究了芯片植球的新方案,使原有技术植球产能提高2倍以上
■    2015年扩大规模,建立批量植球生产线,实现日产能5万片以上;
■    2015年对细小BGA的芯片(芯片小于3mm,球径0.2mm)进行植球技术攻关,实现人均日产量由行业内的1000PCS良品率只有50%,提高的日产量8000PCS良品率98%以上的技术突破;
■ 2017年 对CSP芯片整形上锡加工进行技术研究,突出处理了,芯片不上锡,管脚破损严重,良品率低等问题。
■2018年QFN类芯片研究,为了提高贴片良率,研究出芯片上锡膏技术,解决小芯片焊接良率问题。
■2019年利用自有技术对大芯片,核心精度小\7纳米的芯片进行在设备处理技术,使植球产能有了质与量的提升

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