■ 2013年突破行业内的植球难点，研究了芯片植球的新方案，使原有技术植球产能提高2倍以上
■ 2015年扩大规模，建立批量植球生产线，实现日产能5万片以上；
■ 2015年对细小BGA的芯片（芯片小于3mm,球径0.2mm)进行植球技术攻关，实现人均日产量由行业内的1000PCS良品率只有50%，提高的日产量8000PCS良品率98%以上的技术突破；
■ 2017年 对CSP芯片整形上锡加工进行技术研究，突出处理了，芯片不上锡，管脚破损严重，良品率低等问题。
■2018年QFN类芯片研究，为了提高贴片良率，研究出芯片上锡膏技术，解决小芯片焊接良率问题。
■2019年利用自有技术对大芯片，核心精度小＼７纳米的芯片进行在设备处理技术，使植球产能有了质与量的提升
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