光学对位返修台是一种用于修复或改进半导体芯片或其他微型电子元件的测试设备，其主要作用如下：
1.对位测试：光学对位返修台可以通过显微镜和光学测量技术实现非常高精度的对位测试，检测芯片元件之间的位置精度和相对应的位置偏差，从而为精准的返修和修复提供一定的保证。
2.精准修复：根据对位测试的结果，对芯片元件的不良位置进行修复，使芯片达到要求的精度和质量标准。光学对位返修台的高精准度、高可靠性、高稳定性，保证了芯片维修效果的精准度。

DT-F630智能光学对位BGA返修台

3.可重复性测试：光学对位返修台能够提供稳定、高精密度且可重复测试，有利于快速确定不良和故障区域提供有效的测试数据和信息，为修复和改进提供有效的帮助。

4.大大提高效率：相对于其他的返修台设备，光学对位返修台可以大大提高工作效率和精确度，提高芯片返修的成功率和芯片生产效率。

总之，光学对位返修台对于芯片返修、测试和调整具有非常重要的作用，它能保证芯片的高准确性、高显示度、高质量和高效率，提高产品品质，减少生产成本，是半导体芯片制造领域的关键设备。