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芯片修复服务,回收和再利用
在今天这个资源紧缺的世界,回收和再利用已经成为我们面临的重要议题。这其中,芯片回收行业则显得尤为重要。虽然我们在日常生活中很少接触到这个行业,但在电子行业市场,芯片的重新利用不仅成功,而且价值巨大。想 ...
2023-11-21 11:34
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如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷
PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,极大的提高产品的维修成本。PCBA焊接加工的. ...
2023-11-17 09:39
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BGA焊接工作原理和方法介绍
BGA是焊接在电路板上的一类芯片,这是一种新式的封装形式。BGA焊接,便是焊接BGA芯片,BGA芯片的特点就是引脚没有在四周围,只是在芯片底端以矩阵排列的锡珠做为引脚,BGA只不过它的封装的叫法,但凡这类封装形式的 ...
2023-11-15 15:33
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BGA半自动芯片植球机哪家好_植球机是做什么的
BGA芯片半自动植球机,是大批量高精度的芯片植球专用生产设备,适用于高精密度芯片或主板类植球,也适用于高重复定位型植球加工行业,较与手工植球台,植球机作业具有更快、更精准的特点。是做什么的?植球机与植球 ...
2023-10-18 10:44
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芯片(BGA)植球的意义
芯片植球,是一种常用于电子维修领域的高难度技术,主要是通过在芯片破损、损坏或失效的情况下,将原有的芯片去除并重新安装新的芯片,以达到修复电子设备的目的。本文将从芯片植球的意义、准备工作、植球技术等多个 ...
2023-10-14 09:28
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如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题
一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态,确保设备的状态没有发生变化,以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好,有无断路或短路现象或者接触不良现象,以确保设备的 ...
2023-10-13 18:43
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BGA返修台的工作原理
BGA返修台的工作原理BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热,使其焊点重新熔化,对BGA进行加工从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解 ...
2023-10-13 18:25
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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括:1.翘曲:在BGA返修过程中,由于经历多次热冲击,容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常是在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题,需要在各个环 ...
2023-10-13 18:15
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BGA返修台购买渠道有哪些?
伴随着电子设备被广泛的应用,电子芯片的返修状况变得越来越紧迫。进而导致BGA返修台越来越受到各EMS大型厂的高度重视。它能够迅速地对受损的BGA芯片实现返修,能节省人力成本。鉴于BGA返修领域是个新兴领域。虽说目 ...
2023-10-13 09:15
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BGA除锡方式有哪些,下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些,下面我们就专门介绍几种比较常见的。BGA除锡方式有哪些?BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作,旨在去除电子元件上的焊锡,以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。首先,我们来 ...
2023-10-12 14:24
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BGA预热台维修加热方式有哪几种
BGA预热台维修加热方式有哪几种,现阶段在市场上比较常见的加热方式有:1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环,下部暗红外线协助的方式加 ...
2023-10-10 09:26
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X-RAY检测机能否检测出BGA焊点的枕头缺陷?
随着电子产品向多功能、高密度、小型化和三维化的方向发展,越来越多的微型设备被使用,这意味着每个单位区域的设备I/0越来越多,而且会有越来越多的加热元件,散热需求也会变得越来越重要。同时,由于各种材料的热 ...
2023-10-10 08:27
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X-RAY点料机对比人工点料有哪些优势?
1、X-RAY点料机的精度高,能够提供的点料结果,即使是很小的元件,也能完美的完成点料工作,这是人工点料无法比拟的。X-RAY点料机可以检测出非常小的元件,甚至大小仅有几微米,并能够完美的完成点料任务。2、X-RAY ...
2023-10-9 20:06
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BGA返修台红外线与热风BGA返修台的区别在哪里?
BGA返修台红外线和热风BGA返修台的区别在于,红外加热一般采用双温区的BGA返修台,热风BGA返修台采用红外加热空气维修台。根据维修良率,BGA返修台红外线维修率低于热风BGA返修台红外线维修率。从这里可以看出,BGA ...
2023-10-9 20:00
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BGA返修台:BGA器件的返修流程之植球
今天,深圳达泰丰小编将为大家带来有关BGA返修台:BGA器件的返修流程之植球的介绍,让我们一起来看看~植球:经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用,但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏,因此必须进行植 ...
2023-10-9 19:51
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