PCBA芯片级維修流程

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1.修護流程

2.維修管理辦法

項次	內容
1	建立獎金管理辦法,依據個人績效來，落實獎勵機制。
2	個人績效包括執行力，配合度，效率等。
3	維修作業人員返修率管控目標10%，此點為重點管控，保重維修品質

3.人力配置

崗位	工作職掌
維修工程師	精通電子電路，根據電路圖能獨立進行故障分析，有豐富的維修及維修團隊管理經驗。
BGA維修人員	熟悉BGA焊接流程,能獨立操作BGA返修臺，熟練掌握BGA植球作業。
零件維修人員	能熟練使用烙鐵&熱風槍，進行IC的更換。
測試人員	能熟悉掌握測試作業方法，易溝通。

4.工具清單

編號	產品	型號	功能	數量	備註
1	BGA返修台	DT-F320	快速進行BGA拆裝焊作業	3
2	鐵板燒	DT-F120	溫度準確，反應靈敏不傷板，不會造成二次損壞	2
3	超聲波	2L BD	使用方便，功率80W以上	2
4	風槍	快克	溫度準確，反應及時，不傷板，不會造成二次損壞	2
5	大功率恒溫烙鐵	白光	溫度精確，補熱快，大面積使用不會引起補溫慢，能有效保護電路板的拆焊作業	2
6	限位護板	植球	植球固定晶片用	1
7	無鉛錫球	球徑mm：0.4 0.3 0.25 0.35 0.45 0.5	植球用	各1瓶
8	無鹵環保助焊膏	植球專用配方	植球用	1
9	無鉛錫膏	植球專用配方	植球用	1
10	植球治具	定做	批量定做	3
11	刮刀	植球用	植球用	5
12	自動吸錫機		電路板除錫專用	1
13	高温海棉	植球用	植球用	1