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公司简介
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,是专注解决SMT中芯片焊接技术,集中芯片修复加工,BGA修复自动化设备研究、生产、销售和服务于一体的公司。
承蒙广大客户的信赖,在芯片拆装、植球和返修技术方面,拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,以追求完美的自动化芯片返修工具及装备为已任,品质工艺持续优化,凭借着执着的专业技术和优质的售后服务,创造更多更优的服务体系。
企业优势
我们所生产和销售的产品客户满意,同行使用。独立的BGA芯片加工生产基地,所有销售的产品都有足够的实操经验与改良方案。我们是返修台行业拥有自主生产线的企业,完整的高端SMT生产线(全自动精装01005工件),自动化芯片加工生产线作业,印锡植球工艺品质于同行中保持前列技术水平。
公司成立
2013
2013年成立公司,以此为基础坚持BGA植球返修的发展之路。
步入稳定
2015
成立产品研发团队,对芯片处理返修工艺进行深度研发,生产了较有影响力的植球治具、加热平台、除锡工艺、返修技术等。2016年确定以技术为发展之路,成立软件开发部门,同年开发了多个软件专利应用于产品上,同时开发自动植球机、半自动印刷机。
深高企业
2017
2017年成为深圳高新企业,同步进行了商标、品牌发展之路,开拓海外市场;团队对小芯片植球工具进行再开发,实现了有胶、超小有胶芯片产能质的提升;由原来的行业内人均日产能1000个良率50%,提升到日产10000个芯片良品率99.5%(黑胶封装类良率95%以上)。
研发成功
2019
2019年对BGA返修台再开发,成功开发出光学对位SDI相机,实现同行内的0突破,为行业内解决精度与产量难题而贡献我们的力量。
持续创新
2022
植球行业标杆企业、芯片返修一体化服务解决商,返修设备小型化持续开发中,植球设备自主开发商,植球工具行业领先地位,BGA芯片行业深度研发加工企业。企业综合实力和业界地位不断提升,达泰丰的主营业务在相关领域均取得了优异的市场表现。
战略合作
cooperation
长虹
中兴
清华同方
STEC
TCL
宏基
富士康
华为
微星
瑞芯微
利达电子
拓峰科技
方正电脑
联想
康佳
技嘉
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