半自动植球机台规格书DT-F220
半自动植球机台规格书DT-F220一、产品基本特点：（1）适用于批量芯片的植球。（2）定位精度高，重复定位精度±0.012mm；植球精度0.015mm。（3）PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：微米级精密电动升降平台钢网定位；半自动落球；（4）进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。（5）一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。（6）芯片厚度电动平台调节。（7）配置CCD视觉系统，可精准定位BGA位置。（8）配置自动收球装置。（9）桌面化，台式机化，操作控制分体式方便摆放。2、植球范围（1） BGA方式的芯片或连接器,IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;（2） 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;最大锡球直径：1.27mm3、应用范围手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。二、机器性能重复定位精度：±12μM植球精度：±15μM循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)，配备CCD视觉定位系统配备自动扫球装置，自动下球三、模板规格基座尺寸：160*240mm基座厚度：30mm模板尺寸：120*160mm（其它尺寸可定制）模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）基座最大重量：5KG钢网尺寸范围：420*280mm钢网厚度：0.08-0.3mm芯片或PCB固定：定位框及真空吸附四、机械参数进料速度：10~25MM/sec脱模速度：0.1~15MM/sec植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)电源：AC220±10％，50/60HZ压缩空气，自带真空泵通信接口：485，USB2.0工作环境温度：-20℃~+45℃工作环境湿度：30~60％机器重量：35KG设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)操作系统：HMI+PLC
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