PCBA芯片级維修流程
1.修護流程http://dataifeng.wmg91.99wq.cn/upload/201910/1572085571931684.jpg 2.維修管理辦法項次內容
1建立獎金管理辦法,依據個人績效來，落實獎勵機制。
2個人績效包括執行力，配合度，效率等。
3維修作業人員返修率管控目標10%，此點為重點管控，保重維修品質
3.人力配置
崗位工作職掌
維修工程師精通電子電路，根據電路圖能獨立進行故障分析，有豐富的維修及維修團隊管理經驗。
BGA維修人員熟悉BGA焊接流程,能獨立操作BGA返修臺，熟練掌握BGA植球作業。
零件維修人員能熟練使用烙鐵&熱風槍，進行IC的更換。
測試人員能熟悉掌握測試作業方法，易溝通。
4.工具清單
編號產品型號功能數量備註
1BGA返修台DT-F320快速進行BGA拆裝焊作業3
2鐵板燒DT-F120溫度準確，反應靈敏不傷板，不會造成二次損壞2
3超聲波2L BD使用方便，功率80W以上2
4風槍快克溫度準確，反應及時，不傷板，不會造成二次損壞2
5大功率恒溫烙鐵白光溫度精確，補熱快，大面積使用不會引起補溫慢，能有效保護電路板的拆焊作業2
6限位護板植球植球固定晶片用1
7無鉛錫球球徑mm：0.4 0.3 0.25 0.35 0.45 0.5植球用各1瓶
8無鹵環保助焊膏植球專用配方植球用1
9無鉛錫膏植球專用配方植球用1
10植球治具定做批量定做3
11刮刀植球用植球用5
12自動吸錫機電路板除錫專用1
13高温海棉植球用植球用1
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